ALD周期四個步驟
發表時間：2023-08-19
ALD (Atomic Layer Deposition) ，原子層沉積是一種化學氣相沉積技術，用于薄膜的制備。ALD通常由以下四個步驟組成：
1. 供應前體氣體：首先，兩種或多種前體氣體被引入到反應室中。這些前體氣體通常是揮發性化合物，可以分解生成所需的材料。
2. 吸附前體氣體：在反應室內，材料表面會與前體氣體發生反應，并將其吸附在表面上。這一步驟通常在低溫下進行，以確保前體分子能夠準確地吸附在表面上，并且反應不會在氣相中發生。
3. 清洗步驟：為了確保只有所需的材料留在表面上，通常進行清洗步驟。這可以通過引入某種清洗氣體或處理化學反應來實現，以去除非所需的物質。
4. 反應副產物的去除：在反應過程中可能會產生副產物，如氣體或固體殘留物。為了確保薄膜質量和純凈度，必須從反應室中去除這些副產物。
通過循環執行上述步驟，可以逐層沉積所需的材料，形成高質量、均勻且精確厚度控制的薄膜。這些特性使得ALD在微電子、光電子、能源存儲等領域具有廣泛的應用前景。
AGUS ALD-原子層沉積系統：http://www.soux8.com/Product.aspx?cid=5
